技術編號:8331946
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。 在微機電系統(tǒng)(MEMS,Micr〇-Electro_Mechanic System)中,通過細長梁支撐連接 位于襯底上方一定間隙的平板薄膜(簡稱主體橋面),這種結構被稱為微橋結構。 在傳感器的應用中,微橋結構的主體橋面通常作為敏感單元,如熱敏微橋的主體 橋面的溫度變化通常通過電阻、電壓、機械位置等參數(shù)的變化轉(zhuǎn)換為輸出信號,其中廣泛應 用的一種微橋結構,包括由兩種熱膨脹系數(shù)(CTE,Coefficient of Thermal Expansion) 不同的...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。