技術(shù)編號：8200499
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及甚短距離多路并行光連技術(shù)及電子封裝領(lǐng)域，具體地說，涉及一種多 路并行光電模塊裝配方法，利用焊線的塑性變形和支撐作用，使光電器件相對于驅(qū)動(接 收)芯片直立起來，實現(xiàn)在滿足光電器件與平面光波導(dǎo)或平行于基板的光纖直接耦合的條 件下降低光電模塊的總高度，同時簡化光互連結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在高速互連領(lǐng)域，電互連由于其電磁干擾、傳輸損耗等限制，使互連成本隨著互連 帶寬的增加而增加。并行光互連技術(shù)可以克服電互連在高速數(shù)據(jù)傳輸中的物理瓶頸，在現(xiàn) 代超級計算機(jī)、高端服務(wù)器、核心路由器等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用潛力。對于并行光...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。