技術(shù)編號：8197227
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及一種模塊固定裝置，具體涉及一種模塊固定密封散熱裝置。背景技術(shù)隨著電子技術(shù)的發(fā)展和集成電路規(guī)模的提高，電子設備內(nèi)部各功能模塊 的功率密度也在不斷增大，高功率功能模塊的正常工作對環(huán)境要求比較嚴格， 需適宜的溫度條件且不能有灰塵等雜質(zhì)侵入。目前，對高功率模塊的散熱及加固設計方式多樣，但高可靠性的功能模 塊散熱設計主要通過對模塊直接風冷散熱。對電子設備功能模塊進行常規(guī)直接風冷散熱時，冷卻空氣進入電子設備 內(nèi)部后流經(jīng)功能模塊表面及電子器件，然后流經(jīng)底部的母板，通過母板帶走 熱量。但一般電子設備內(nèi)部未對所...
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