技術(shù)編號：8164108
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及硅棒粘膠設(shè)備，特別涉及一種膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置。背景技術(shù)硅是硬而脆的材料，晶體生長后的硅錠對半導(dǎo)體制造來說用處很小。圓柱形的單晶硅錠要經(jīng)過一系列的處理過程，最后形成硅片，才能達到半導(dǎo)體制造的要求。首先是將硅錠的兩端去掉，然后是徑向研磨產(chǎn)生精確的材料直徑，半導(dǎo)體業(yè)界傳統(tǒng)上會在硅錠上做一個定位邊來標(biāo)明晶體結(jié)構(gòu)和硅片的晶向，主定位邊標(biāo)明晶體結(jié)構(gòu)的晶向，次定位邊標(biāo)明硅片的晶向和導(dǎo)電類型。晶體的一個基本特點是具有方向性，沿晶格的不同方向晶體性質(zhì)不同，晶胞在晶 體中的方向稱為晶向，它決定了在硅片中晶體結(jié)...
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