技術(shù)編號(hào)：8163224
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有技術(shù)本發(fā)明涉及一個(gè)權(quán)利要求1前序部分之限定類型的方法。這種方法已在很久以來(lái)就公知了并被應(yīng)用在印刷電路板的制作中，以將印刷電路板在回流焊方法中在兩側(cè)焊接上SMD-構(gòu)件(SMD=Surface Mounted device表面安裝的裝置)。例如在EP0419065A2中公知了一個(gè)方法，其中，一個(gè)印刷電路板在其第一側(cè)面上并在一個(gè)焊劑印刷站中在那些為安裝SMD構(gòu)件而設(shè)置的帶焊接表面的位置上印刷上焊劑。接著，該印刷電路板在一個(gè)粘接劑站中在焊接站中在焊接位置之間設(shè)置上粘接劑滴以固定SMD-構(gòu)件；此后，在一個(gè)安裝站中裝上SM...
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