技術編號：8149332
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明一般涉及多層電路板，更具體地說，涉及用于減少多層電路板中的層數的技術。背景技術 長期以來，利用印刷電路板已經實現了電子元件之間的電連接。最初這種電路板僅具有其上表面上的單信號層，該信號層用于在安裝在其上的電子元件之間為電信號布線。這些單信號層電路板對可以在安裝在相同的電路板上的電子元件之間傳送的電信號量具有嚴格的限制。即，單信號層上的面積數限制了在單信號層電路板上安裝的電子元件之間可以布線的電信號量。與單信號層電路板相關的面積限制導致了開發(fā)多層印刷電路板。這種多層印刷電路板可以是單或雙面的，并且可以具...
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