技術(shù)編號(hào)：8145052
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。,電子器件及電子機(jī)器的制作方法技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及多層布線基板、多層布線基板的制造方法，電子器件以及電子機(jī)器。但是，這種方法因?yàn)樵谪炌撞糠植荒苄纬砂惭b器件用的焊盤，又因?yàn)樨炌椎闹睆揭话闶?.3mm左右，所以對(duì)用于高密度安裝是困難的。近年，為了進(jìn)一步提高表面安裝密度，是使用通過(guò)非貫通的層間連接(層間通孔，以下稱為“IVH”)的層間電連接方式。通過(guò)使用這種方式，在絕緣層上形成的孔內(nèi)用導(dǎo)電性糊劑填充，或用感光性樹脂對(duì)設(shè)在絕緣層上的非貫通孔實(shí)施金屬電鍍等，而實(shí)現(xiàn)了利用IVH在整層構(gòu)成層間連接的樹脂多層印刷電路布線板的實(shí)用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。