技術(shù)編號：8134873
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種，上述電路板具有設置用于填充導電性材料的穿孔的絕緣基板和在其兩面設置的導電層。以往的電路板具有作為絕緣基板的將玻璃織布浸漬于環(huán)氧樹脂后的所謂的玻璃環(huán)氧基板和通過熱壓貼附在其兩面的銅箔。在所述電路板中，銅箔被光刻蝕，形成圖形，通過鉆頭等形成貫穿孔之后，將貫穿孔的內(nèi)側(cè)壁鍍銅，從而連結(jié)貫穿孔兩面的接線層。鍍貫穿孔內(nèi)側(cè)時，鍍液難于進入其中，產(chǎn)生未鍍上的部分，從而有無法電連接的情形，并使可靠度下降。另外出現(xiàn)，在孔深處鍍銅厚度變薄，使連接時產(chǎn)生的電阻很大等不適宜的現(xiàn)象。因為在形成貫穿孔的部分上載置零件或在...
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