技術(shù)編號(hào)：8120670
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是關(guān)于一種平衡多層基板應(yīng)力的方法及多層基板，且特別是有關(guān) 于一種能平衡軟性多層基板因不同金屬層或介電層所占面積及位置差異大而 產(chǎn)生的應(yīng)力，從而避免多層基板翹曲的平衡多層基板應(yīng)力的方法及多層基板。背景技術(shù)目前多層基板有以涂布的方式形成若干個(gè)介電層，而介電層間以各式微 影技術(shù)分別形成對(duì)應(yīng)的金屬層，前述介電層及前述金屬層交疊形成多層基板， 用以實(shí)現(xiàn)具有厚度薄且材料簡化等優(yōu)點(diǎn)的多層基板，且此方式特別適用于制 作軟性多層基板。由于以涂布方式所形成的介電層為濕膜，因此會(huì)有一干燥 這些介電層使其硬化的工藝步驟。因電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。