技術編號：8107864
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及使具有多個連接端子的一個板狀體與具有多個連接端子 (也包括電極端子的意思)的其他板狀體相對置、將對置的上述板狀體彼此 的連接端子電連接的連接構造體及連接構造體的制造方法，特別涉及對于 窄間距化的半導體芯片也能夠應對的、能夠在生產效率較高的倒裝片安裝 體及倒裝片安裝方法中使用的連接構造體及連接構造體的制造方法。背景技術近年來，隨著在電子設備中使用的半導體集成電路(LSI)的高密度、 高集成化，LSI芯片的電極端子的多針腳化、窄間距化迅速地發(fā)展。在這些 LSI芯片向布線基板的安裝中，為了減少布線延遲，...
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