技術(shù)編號(hào)：8107416
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型提供一種減小灌膠后隆起變形的電路板盒，包括由底板與側(cè)板圍合而成的盒體，所述底板上設(shè)有至少一個(gè)條形槽，所述的條形槽為向盒體內(nèi)部凸起的凸槽或是向盒體外部凸出的凹槽；所述凸槽的下端面高于底板的上端面，凹槽的上端面低于底板的下端面；所述條形槽的側(cè)幫面在垂直于底板且平行于盒體寬度方向的縱向平面上的投影面積之和不小于它們?cè)诖怪庇诘装迩移叫杏诤畜w長(zhǎng)度方向的橫向平面上的投影面積之和，使盒體能在所述條形槽尤其是平行于盒體寬度方向的縱向槽的地方形成有利于盒體沿長(zhǎng)度方向橫向拉伸的橫向彈性，從而使盒體底部在灌膠后冷卻時(shí)的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。