技術編號：8090994
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種，其中光電印制板包括光波導層、第一金屬層、半固化片PP、第二厚銅層、上外銅層、下外銅層及金屬保護層，光波導層中設置有反射鏡，第一金屬層上設置有與反射鏡連通的圖形RDL1，半固化片PP上設置有盲埋孔，第二厚銅層上設置有圖形RDL2；所述通孔貫穿光波導層、第一金屬層、半固化片PP以及第二厚銅層并止于金屬保護層之間。所述上外銅層上植入有焊球，所述下外銅層對應反射鏡的下方設置有光子器件，光子器件周邊的下外銅層上安裝有光子器件連接電路和光子器件保護裝置。本發(fā)明制作工藝簡單，使用PCB工藝或者載板工藝，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。