技術編號：8054073
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域高密度積層印制電路板及其防爆結構技術領域本實用新型涉及電子領域，尤其是指一種高密度積層印制電路板及其防爆結構。背景技術隨著電子產(chǎn)品的高性能化、輕薄化發(fā)展，作為載體的印制電路板也朝向高密度化、 高集成度的方向發(fā)展，由適合傳統(tǒng)通孔插裝的低密度板逐步發(fā)展為適合BGA、PGA等SMT封裝技術的高密度積層板。高密度積層印制電路板通常設計為多層板，有多階盲埋孔，制作工藝復雜，包括多次沉銅電鍍和多次壓合。為了保證多層板的精確對準度，制程中除了成像外，層壓的控制非常關鍵。層壓前通常將所需壓合的板子和半固化片疊放定位好，先對...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。