技術(shù)編號：8038546
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種，該，適用于利用不含鉛(Pb)的焊錫材料焊接耐熱溫度不高的電子部件。背景技術(shù) 將各種電子部件的端子部焊接到電路板的焊錫區(qū)(ランド)上時，現(xiàn)有技術(shù)中廣泛采用錫鉛共晶焊錫(63Sn-37Pb)，但是，近年來，為了避免鉛造成的環(huán)境污染，更傾向于使用不含鉛的焊錫材料。已提出了各種適應(yīng)這種無鉛化要求的焊錫材料，其中，尤以錫-銀-銅系列(Sn-Ag-Cu系列)焊錫材料因其耐熱疲勞特性及蠕變特性等優(yōu)良，最為引人注目(例如參照專利文獻(xiàn)1)。但是，與錫鉛共晶焊錫在183℃下熔化相比，錫-銀-銅系列焊錫材料的熔點...
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