技術(shù)編號：8022270
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明總地涉及制造印刷電路板的方法以及由此方法制備的印刷電路板。特別是，其涉及一種形成細微電路線條以及具有細微電路線條的印刷電路板的新穎方法。印刷電路板的代表性制造方法中，將銅箔層壓于一種絕緣基板上，最常見的是一種玻璃強化環(huán)氧樹脂預浸料胚。另外，處理該層壓結(jié)構(gòu)，由化學蝕刻選擇性去除該銅箔某些部分，將該銅箔層轉(zhuǎn)換成電路圖型。附圖說明圖1與圖2分別顯示在印刷電路板上形成電路線條的常用構(gòu)圖電鍍工藝的剖面圖與處理步驟。金屬箔通常是由一種包含陽極、陰極、含金屬離子的電解質(zhì)溶液與電壓源的電池中的電化學方法產(chǎn)生。在該陽極...
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