技術(shù)編號:8018998
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及如下情況中通孔的焊接結(jié)構(gòu),其中對于穿過印制板形成的通孔,通過無鉛焊料來焊接電子元件的導(dǎo)線端子。背景技術(shù) 在形成通孔以在印制板上安裝包括導(dǎo)線端子的電子元件的情況中,導(dǎo)線被插入通孔并且在該狀態(tài)下被浸入在熔融焊料中,通孔部分就被焊料填充。最近,在進(jìn)行焊接的情況中,因為環(huán)境的污染,含鉛的低共熔焊料不趨向于被使用。相反,無鉛的焊料正在被使用。在這樣的情況下,這種無鉛焊料比低共熔焊料有更高的熔點。因此,在假定熔融焊接浴的浸入條件被設(shè)定為相同而進(jìn)行焊接的一些情況中,所謂的“焊料堆積(solder rise)”是...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。