技術(shù)編號：8018998
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及如下情況中通孔的焊接結(jié)構(gòu)，其中對于穿過印制板形成的通孔，通過無鉛焊料來焊接電子元件的導(dǎo)線端子。背景技術(shù) 在形成通孔以在印制板上安裝包括導(dǎo)線端子的電子元件的情況中，導(dǎo)線被插入通孔并且在該狀態(tài)下被浸入在熔融焊料中，通孔部分就被焊料填充。最近，在進(jìn)行焊接的情況中，因為環(huán)境的污染，含鉛的低共熔焊料不趨向于被使用。相反，無鉛的焊料正在被使用。在這樣的情況下，這種無鉛焊料比低共熔焊料有更高的熔點。因此，在假定熔融焊接浴的浸入條件被設(shè)定為相同而進(jìn)行焊接的一些情況中，所謂的“焊料堆積(solder rise)”是...
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