技術(shù)編號：8011538
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電子零件裝配模件，尤其是涉及通過配線底板上的導(dǎo)電性凸起電極來安裝電子零件的電子零件裝配模件及其制造方法，以及帶有該電子零件裝配模件的裝置。原有的電子零件中，有硅片等半導(dǎo)體元件、在硅底板上等上形成電阻的電阻片或涂敷多層電介質(zhì)的電容器片等。這些零件在電路連接上具有微細的連接部分，當(dāng)與作為基底的底板之間的熱膨脹差異較大時，會發(fā)生如下問題。下面針對半導(dǎo)體元件來說明這些問題，但不言而喻，對其它電子零件來說也是一樣。半導(dǎo)體元件的連接間距是探索微小化的一種途徑。由于半導(dǎo)體元件周圍的連接點個數(shù)有增多的趨勢，更加促...
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