技術(shù)編號：7257585
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明一般涉及熱界面材料，更具體地，一些實施方式涉及用在集成電路應(yīng)用中的聚合物基熱界面材料。相關(guān)技術(shù)描述對使用集成電路的更小、更快速和更強大的電子產(chǎn)品的要求增加已經(jīng)促進開發(fā)更強大和更小的半導(dǎo)體器件。關(guān)鍵的問題是從這些器件中產(chǎn)生的熱應(yīng)當(dāng)被迅速并充分地去除，以避免過熱和隨后對器件的損害。熱管理器件，比如集成的散熱部件或熱管，通常地用 于使熱擴散遠離動力產(chǎn)生器件。在散熱部件和半導(dǎo)體器件之間，可使用熱界面材料層以促進傳熱。熱界面材料通常比空氣更好地導(dǎo)熱并被放置以填...
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