技術(shù)編號(hào)：7228561
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體硅刻蝕工藝，具體地說，涉及一種解決半 導(dǎo)體硅刻蝕工藝偏移的方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)大規(guī)模集成電路的工藝過程中，需要在硅片表面加工出具有細(xì)微尺寸的圖形。要求在不同時(shí)間、不同狀態(tài)時(shí)， 一臺(tái)刻蝕設(shè)備刻蝕硅片后得到的圖形重復(fù)性一定要好，這直接影響著刻蝕設(shè)備 機(jī)臺(tái)的產(chǎn)率和良率。目前，在維護(hù)腔室穩(wěn)定狀態(tài)的工藝方面，已經(jīng)有一些經(jīng)驗(yàn)，但是 對(duì)恢復(fù)刻蝕設(shè)備到刻蝕狀態(tài)這樣的工藝也是依賴于刻蝕設(shè)備之前的 環(huán)境。如果這種工藝不合適，將有可能導(dǎo)致產(chǎn)品硅片的刻蝕...
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