技術(shù)編號(hào)：7221043
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及可用于形成電容器和電阻器的多層構(gòu)造，其在印刷電路 板和其它微電子裝置等之上的。所述多層構(gòu)造包含順序附著的層，包括第一導(dǎo)電層、第一熱固性聚合物層、耐熱的薄膜層、第二熱固性聚合物 層、和電鍍到第二導(dǎo)電層上的鎳-磷電阻材料層。相關(guān)技術(shù)的描述由于中央處理單元(CPU)的電路設(shè)計(jì)不斷地尋求獲得增加的運(yùn)算速度，集成電路的性能日益變得更加重要。固定這些集成電路的印刷電 路板的電路設(shè)計(jì)也是很重要的。元件。電容器用來穩(wěn)定此類裝置的操作電源供應(yīng)。電容器是用來將電容 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。