技術(shù)編號：7207964
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種熱處理裝置，用以對半導(dǎo)體硅芯片等的基板進行熱處理。 背景技術(shù)從半導(dǎo)體單晶硅(以下，也有簡稱為硅的情形)等的單晶錠(單晶棒)切取基板 至制造半導(dǎo)體組件之間，有許多步驟位于基板的加工工序至組件的形成工序之間。這些步 驟之一為熱處理步驟。該熱處理步驟是為了在基板表層形成無缺陷層、通過形成氧析出物 而形成吸雜層(去疵層(gettering))、形成氧化膜、雜質(zhì)擴散等目的而進行的，是非常重要 的工序。這樣的熱處理步驟中所使用的熱處理爐，例如，作為在氧化...
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