技術(shù)編號(hào)：7184219
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)一種內(nèi)連線構(gòu)造，特別是有關(guān)一種具有改善輪廓的鑲嵌構(gòu)造。(2)背景技術(shù)對(duì)于低于0.25微米臨界尺寸的半導(dǎo)體制程而言，由于使用傳統(tǒng)鋁金屬的沉積及蝕刻制程以制造內(nèi)連線有其困難存在，故須要使用一種所謂的鑲嵌技術(shù)以制造內(nèi)連線。另外，基于對(duì)低于此一臨界尺寸的半導(dǎo)體元件性能的考慮，往往使用較低阻值的金屬，如銅金屬。低阻值的金屬并無(wú)法以反應(yīng)性離子蝕刻法進(jìn)行內(nèi)連線圖案蝕刻。因此，使用銅做為內(nèi)連線，增加對(duì)鑲嵌制程的需求。除了使用例如銅的低阻值金屬外，亦結(jié)合銅導(dǎo)體與低...
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