技術(shù)編號：7143215
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及LED封裝，特別涉及貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)為了避免LED芯片發(fā)出的光被金屬基板吸收，造成光損失。目前業(yè)界的做法，是在金屬基板的表面鍍銀。利用銀的高反射率特性，將射到基板表面的光線反射到LED芯片和硅膠層。由于有機(jī)硅膠較高的透濕透氧性，在LED光源使用過程中，空氣中的硫元素會透過硅膠，滲入封裝體內(nèi)部。硫元素進(jìn)入封裝體后會與基板表面的銀發(fā)生反應(yīng)，生成黑色的硫化銀。例如2012年5月23號授權(quán)的專利號為ZL201120356103.3實用新...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。