技術(shù)編號：7137243
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測設(shè)備領(lǐng)域。具體來說，該實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體全自動轉(zhuǎn)塔式測試分選打標(biāo)編帶一體機(jī)。背景技術(shù)全自動轉(zhuǎn)塔測試分選打標(biāo)編帶一體機(jī)一款主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片后道生產(chǎn)，能全自動完成芯片的外觀及尺寸檢測、電參數(shù)測試、激光打印標(biāo)示、標(biāo)示檢測、分類篩選儲存及最終編帶包裝輸出等多種功能的一體化設(shè)備。其工作原理是將半導(dǎo)體器件通過轉(zhuǎn)塔式輸送至各工位上，每個工位對應(yīng)不同的功能，其中包括外觀檢查，尺寸檢查，測試，激光打標(biāo)，表示檢測，分類篩選，每個工位有獨(dú)立的器件...
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