技術(shù)編號(hào)：7128819
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種晶圓制作中的清洗制程與設(shè)備，特別是涉及一種利用旋轉(zhuǎn)方式及化學(xué)品來進(jìn)行清洗晶圓基材的濕制程與設(shè)備。背景技術(shù) 近幾年來高密度半導(dǎo)體組件正處于蓬勃地發(fā)展階段，許多半導(dǎo)體組件是屬于次微米(Submicron)技術(shù)范圍。因此制程上常有一些獨(dú)特的發(fā)展以迎合次微米的需求。半導(dǎo)體的制程中將使用到許多種不同的材料，在形成特定的膜層之后，通常為使用微影、蝕刻或平坦化制程等等來制作所需要的結(jié)構(gòu)。在施以半導(dǎo)體制程之前，通常會(huì)進(jìn)入化學(xué)站做清洗，將表面的雜物質(zhì)清洗并去除...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。