技術(shù)編號(hào):7040926
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種功率模塊焊接結(jié)構(gòu),它包括有一塊通過(guò)緊固件安裝在一散熱器上的散熱基板,該散熱基板上面焊接有一塊帶有芯片的覆銅陶瓷襯底,所述散熱基板在與覆銅陶瓷襯底焊接成一體之前的正常態(tài)是中間為向下呈一定外凸的彎曲變形,且所述散熱基板的熱膨脹系數(shù)大于其上焊連的覆銅陶瓷襯底2的熱膨脹系數(shù),并使所述散熱基板在與覆銅陶瓷襯底焊接成一體后,散熱基板下面與散熱器接觸的散熱面為平整面;所述的覆銅陶瓷襯底通過(guò)焊料焊接于散熱基板上面的焊接面;所述散熱基板下面的散熱面上涂覆一定厚度的導(dǎo)熱脂...
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