技術(shù)編號(hào)：7037112
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施方式大體涉及使用薄膜除去孔構(gòu)件的污染物的熱處理半導(dǎo)體基板的設(shè)備和方法。孔構(gòu)件設(shè)置在能量源和待處理的基板之間。薄膜可為對(duì)選定形式的能量(諸如來自在一段所需時(shí)間內(nèi)在一個(gè)或更多個(gè)適當(dāng)波長(zhǎng)下發(fā)出輻射的激光的電磁能脈沖)實(shí)質(zhì)上透明的薄的膜。在一個(gè)實(shí)施方式中，薄膜安裝在離孔構(gòu)件預(yù)定距離處并覆蓋在孔構(gòu)件上形成的圖案開口(即孔)，使得可能落在孔構(gòu)件上的任何顆粒污染物將會(huì)落在薄膜上。薄膜保持顆粒污染物在最終能量場(chǎng)的焦點(diǎn)外，從而防止顆粒污染物在處理的基板上成像。專...
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