技術(shù)編號：7006625
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種LED芯片及其制作方法，特別是涉及一種高效反光P電極高粘附性電流阻擋層的LED芯片及其制作方法。背景技術(shù)LED芯片的設(shè)計(jì)及制造中，在LED芯片中的P_pad正下面直接加入電流阻擋層(CBL, current blocking layer)可以將原本由P_pad流入P-GaN層的電流截?cái)?使電流全部先流入透明導(dǎo)電層(TCL, Transparent contact layer),然后再通過透明導(dǎo)電層流入該透明導(dǎo)電層正下方的P-GaN層；當(dāng)不加電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。