技術編號：6987980
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明總體上涉及彈性膠粘劑，該彈性膠粘劑被用作半導體封裝中的膠粘膜。更具體地說，本發(fā)明涉及通過紫外照射，控制用于半導體封裝中彈性膠粘劑流動性的方法，其中，在制備彈性膠粘劑的過程中，在聚合物組合物涂層步驟后通過紫外照射使有涂層的聚合物交聯(lián)，以降低該涂層的聚合物組合物的流動性。背景技術 總體來看，隨著電子業(yè)的快速發(fā)展，電子設備需要輕、薄、短、小并且還有高功能，所以在電子設備中，包含存儲器和驅動電路的半導體裝置被高度集成。而且，對能夠有效地封裝半導體裝置的方法有...
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