技術(shù)編號：6985318
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明一般涉及一種在加工工具之間輸送晶片的結(jié)構(gòu)方法。特別是，本發(fā)明涉及一種在隔離或常壓環(huán)境中輸送單個晶片或晶片包的晶片輸送系統(tǒng)。背景技術(shù) 因為一個損壞的晶片可以造成重大的經(jīng)濟損失，所以必須在輸送半導體晶片中倍加小心。半導體晶片必須保持在基本沒有微粒污染的潔凈的室內(nèi)環(huán)境中，以保持晶片上涂敷物的純度。潔凈的室內(nèi)環(huán)境的要求對半導體晶片的輸送有一些制約。為了防止額外的污染，半導體晶片在整個加工設備中輸送時通常保持在密封的輸送容器、例如SMIF容器中，盡量不暴露于加...
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