技術(shù)編號(hào):6983340
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及形成具有可熔元件和加熱元件的保護(hù)性組件的方法,該組件以層組件的形式敷設(shè)到基片(substrate)表面,可熔元件的構(gòu)造使得如果可熔元件被加熱,至少在熔解區(qū),在預(yù)定時(shí)間內(nèi)超過(guò)預(yù)定溫度,那么其連接點(diǎn)(connection)之間的電流被中斷??扇墼图訜嵩诨先绱嗽O(shè)置,使得加熱元件產(chǎn)生的熱量被傳送到可熔元件,在通過(guò)加熱元件的電流超過(guò)了門限值一段預(yù)定時(shí)間之后,通過(guò)可熔元件的電流被中斷。所述類型的一種保護(hù)性組件例如在出版物EP 0 715 328 ...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。