技術編號：6981116
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體激光器件封裝。 背景技術大功率，超大功率固體激光系統(tǒng)為國家技術發(fā)展戰(zhàn)略方向之一，近年來國家不斷 加大投入力度，十二五期間，國家科學技術部明確提出要制作出3-5千瓦級的大功率固體 激光器。這類激光器需要高質量和穩(wěn)定性能的半導體激光泵浦模塊，目前這類模塊大都依 賴進口。市場上側面泵浦用大功率半導體激光器打都采用1厘米巴條封裝，這種封裝所造 成的光束發(fā)散角較大，若要提高晶體泵浦效率，必須將泵浦模塊發(fā)光面移至距離晶體棒很 緊的地方，或者由光導引...
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