技術(shù)編號(hào)：6961313
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤指一種。背景技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓制備過程中，其后段工藝中實(shí)現(xiàn)連接兩層金屬層，一般是通過在兩 個(gè)金屬層之間的介質(zhì)層上刻蝕通孔并進(jìn)行鋁填充實(shí)現(xiàn)的。在介質(zhì)層上刻蝕通孔后，采用傳 統(tǒng)的濺射工藝，將金屬鋁淀積到通孔中，實(shí)現(xiàn)對(duì)通孔的填充，并通過通孔中淀積的金屬鋁連 接上下兩層金屬層，使兩層金屬層能夠?qū)崿F(xiàn)電導(dǎo)通。傳統(tǒng)的濺射金屬鋁實(shí)現(xiàn)孔填充的工藝，其孔填充的步驟可以和上層金屬層的制備 同時(shí)進(jìn)行。由于層間介質(zhì)(即介質(zhì)層)的厚度較大，使得用于連接上下金屬層...
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