技術(shù)編號(hào)：6947406
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種。背景技術(shù)目前半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)是硅芯片直接燒結(jié)到引線框架的金屬底板上，即器件 的某個(gè)電極直接與框架的金屬底板連接，而有些器件(如可控硅)的使用特點(diǎn)又是絕大多 數(shù)直接接到AC220V或AC380V電源上，用戶在使用時(shí)，會(huì)使散熱片直接連接較高電壓的交流 電，給使用帶來諸多不便，幾只可控硅同時(shí)在一個(gè)電路中使用時(shí)，不能共用一個(gè)散熱片，還 會(huì)造成不安全的因素。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種絕緣耐壓、有利散熱、氣密性高、可...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。