技術(shù)編號(hào)：6947396
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于包括應(yīng)力消除緩沖層的半導(dǎo)體器件的熱界面材料和封裝熱設(shè)計(jì)。 背景技術(shù)包括在多層載體上的倒裝芯片的倒裝芯片封裝(更具體地，有機(jī)倒裝芯片封裝) 由于在倒裝芯片與多層載體之間的熱膨脹系數(shù)(CTE)失配而固有地在預(yù)定溫度范圍內(nèi)翹 曲。例如，芯片可具有3ppm/°C的CTE，而有機(jī)芯片載體可具有17-24ppm/°C的CTE。這樣的 CTE失配可導(dǎo)致載體的彎曲。如果將散熱器或蓋附接到具有諸如導(dǎo)熱油脂的熱界面材料的 芯片的背表面，則會(huì)在芯片與散熱器或蓋之間...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。