技術(shù)編號(hào)：6857230
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及裝配IC或LSI等電子部件的COF薄膜載體帶、COF用撓性印刷電路(FPC)等的撓性印刷布線板及其制造方法。背景技術(shù) 隨著電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，裝配IC(集成電路)、LSI(大規(guī)模集成電路)等電子部件的印刷布線板的需求急劇增加，而且要求電子機(jī)器的小型化、輕量化、高功能化，作為這些電子部件的裝配方法，最近采用了使用TAB(TapeAutomated Bonding)帶、T-BGA(Ball Grid Array)帶、ASIC帶、FPC(撓性印刷電路)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。