技術編號：6850029
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及及電子設備，特別適合于面朝下安裝(也稱為倒裝芯片安裝)的半導體芯片等。背景技術 近年來，伴隨著便攜電話機、筆記本型計算機等的小型化，迫切需要半導體裝置的小型化、高集成化。因此，作為半導體的安裝方法，開發(fā)出了高密度、可集成的面朝下安裝(也稱為倒裝芯片安裝)，使用于多種便攜型電子設備。在現有使用倒裝芯片安裝的半導體裝置的連接方法中，半導體芯片的凸塊由鎳及金形成，通過各向異性導電性樹脂，構成半導體芯片的凸塊和印刷配線板的電極端子的電氣連接(例如，參照特...
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