技術(shù)編號：6335147
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于超高功率密度散熱器的冷卻流動工質(zhì)，特別涉及一種適合于計算機芯片和反應堆等高熱流密度條件下，需要高強度換熱和冷卻環(huán)境使用的冷卻流動工質(zhì)。背景技術(shù) 眾所周知，當前計算機芯片散熱采用的主要是受迫空氣對流來冷卻發(fā)熱器件，但這一方式的散熱量有限。因此，人們正逐步嘗試采用水冷或其他有機液體來實現(xiàn)散熱；低熔點液體金屬芯片散熱技術(shù)的提出(劉靜，周一欣，一種芯片散熱用散熱裝置，授權(quán)號02257291.0)，更將液體冷卻方式推進了一大步。在這種方式中，散熱工...
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