技術(shù)編號(hào)：6252959
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是一種基于平板式電容檢測(cè)的微梁斷裂強(qiáng)度的測(cè)試結(jié)構(gòu)，包括襯底、置于襯底之上的測(cè)量結(jié)構(gòu)和參考結(jié)構(gòu)。測(cè)量結(jié)構(gòu)由下極板、錨區(qū)、懸置在襯底上方的上極板和兩根熱臂梁、以及被測(cè)微梁構(gòu)成；兩根熱臂梁垂直連接在上極板兩側(cè)，熱臂梁的另一端固定在錨區(qū)側(cè)面；被測(cè)微梁平行并介于兩熱臂梁之間，一端與上極板一側(cè)面的中部相連，另一端固定在一個(gè)錨區(qū)側(cè)面；下極板初始時(shí)緊臨上極板下方區(qū)域，但不為上級(jí)板所遮蔽。參考結(jié)構(gòu)除了不帶有被測(cè)梁，其余部分與測(cè)量結(jié)構(gòu)完全相同。測(cè)試中，在測(cè)量結(jié)構(gòu)和參考結(jié)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。