技術(shù)編號：6024002
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，特別是涉及一種穿過硅片接觸孔的電阻測試結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還涉及一種穿過硅片接觸孔的電阻測試方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)接觸孔測試結(jié)構(gòu)采用鏈接(Chain)方式(如圖4所示)在有源區(qū)或者多晶硅兩端各連一個接觸孔，并用金屬鋁線和下個單元連接，用鏈接方式串聯(lián)起來，通過測試端口一和二之間加電壓測電流方式，可以得出整個結(jié)構(gòu)的電阻，再除以接觸孔數(shù)據(jù)，就可以得出單個孔加上接觸孔間有源區(qū)電阻的一半。這種結(jié)構(gòu)的局限在通孔下方必須為形狀規(guī)則的有源區(qū)或者多晶硅，但是...
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