技術(shù)編號：5900042
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型與電子產(chǎn)品的制造設(shè)備有關(guān)，特別是關(guān)于一種電子產(chǎn)品測試機(jī)。 背景技術(shù)所謂的封測工藝，包含有封裝與測試兩部份。所謂封裝(packaging)是指將集成 電路與阻抗、電容器等被動組件焊裝在電路基板上，并以連接器(connector)連接各部，最 后將其裝設(shè)在一封閉容器中，以形成一電子產(chǎn)品。在封裝工藝后，尚須對該電子產(chǎn)品進(jìn)行測 試，以確定電子產(chǎn)品的電路是否正常運(yùn)作。過去的測試作業(yè)是將電子產(chǎn)品(以下以儲存卡為例說明)由tray盤取出放置于 一測試盤中。接著...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。