技術(shù)編號：5827107
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及厚度測量領(lǐng)域，尤其涉及一種三維錫膏測厚儀。 背景技術(shù)傳統(tǒng)的印刷電路板上焊膏的測量方法是在選取幾個有代表性的點(如QFP器件，BGA器件的焊盤)，以及一些其它普通焊盤(如阻容器件的焊盤) 測量一下高度，如果儀器條件許可，還可以測量一下焊膏堆積的寬度。這 種測量方式存在一個問題，就是印刷后焊膏堆積的形狀如果不是理想中的 "方臺"狀，那么焊膏堆積形狀對于選點測量的結(jié)果會有很大的影響。然而，只通過測量焊點高度的方式來控制印刷質(zhì)量和評估印刷工藝是 遠(yuǎn)遠(yuǎn)...
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