技術(shù)編號(hào)：5271247
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種半導(dǎo)體MEMS真空封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種半導(dǎo)體MEMS真空封裝結(jié)構(gòu)。背景結(jié)構(gòu)各種半導(dǎo)體MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))器件產(chǎn)品作為高品質(zhì)傳感器或者探測器在工業(yè)傳感、圖象通信、消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、軍事工業(yè)等領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用，半導(dǎo)體MEMS產(chǎn)品制造結(jié)構(gòu)是這種應(yīng)用的基礎(chǔ)，而半導(dǎo)體MEMS芯片封裝結(jié)構(gòu)是半導(dǎo)體MEMS傳感產(chǎn)品制造中的最關(guān)鍵結(jié)構(gòu)之一。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體MEMS芯片封裝結(jié)構(gòu)通常采用金屬或陶瓷殼體作為密封腔對(duì)芯片進(jìn)行封裝，還...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。