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電化學(xué)制造結(jié)構(gòu)的多步釋放方法技術(shù)資料下載

技術(shù)編號(hào):5267124

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本發(fā)明通常涉及電化學(xué)制造和關(guān)聯(lián)的通過(guò)一層覆蓋一層地構(gòu)筑沉積材料而形成三維結(jié)構(gòu)的領(lǐng)域。具體而言,其涉及埋入在犧牲材料中的微結(jié)構(gòu)的形成,和經(jīng)由兩個(gè)或多個(gè)獨(dú)特的蝕刻操作從犧牲材料中釋放這些微結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) Adam L Cohen發(fā)明了一種從多個(gè)粘結(jié)層形成三維結(jié)構(gòu)(例如部件,元件,器件等)的技術(shù),該技術(shù)是公知的電化學(xué)制造技術(shù)。該技術(shù)由California的Burbank的MEMGen公司商業(yè)化推廣,命名為EFABTM。在2000年2月22日公開(kāi)的美國(guó)專利第6,...
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