技術(shù)編號(hào):5266977
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及的領(lǐng)域是微結(jié)構(gòu)體制造以及半導(dǎo)體材料基片的處理。技術(shù)背景在微電子學(xué)中,某些操作,例如結(jié)合操作,要求待結(jié)合的表面盡 可能光滑。但是某些設(shè)備(尤其是利用膜或移動(dòng)性部件的類型)的制造 可能必須依靠彼此相對(duì)但不相互粘合的表面,從而能夠適當(dāng)?shù)胤乐鼓?在所對(duì)表面上的不適時(shí)的結(jié)合并且能夠保持該膜的移動(dòng)性。因此文獻(xiàn)FR 2857953公開(kāi)了制造BSOI型結(jié)構(gòu)體的方法,其中 制成了所謂的結(jié)構(gòu)化區(qū)(structuredzone),防止與另一表面結(jié)合。這種 類型的結(jié)構(gòu)體...
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