技術(shù)編號(hào)：40547
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要實(shí)用新型公開了一種熱電發(fā)電芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括上導(dǎo)熱板、下導(dǎo)熱板以及夾持在所述上、下導(dǎo)熱板之間的熱電模塊；所述上導(dǎo)熱板與下導(dǎo)熱板在二者左、右兩端的位置通過(guò)鎖緊單元相互固定。安裝時(shí)首先將伸縮桿的上內(nèi)桿和下內(nèi)桿向套管內(nèi)收縮，再將夾持有熱電模塊的上導(dǎo)熱板和下導(dǎo)熱板插入到所述箱體內(nèi)，這時(shí)松開上內(nèi)桿和下內(nèi)桿，在彈簧的作用下上內(nèi)桿和下內(nèi)桿分別向上、下伸出并分別進(jìn)入到上、下板通孔后頂在上、下蓋通孔的端部。然后轉(zhuǎn)動(dòng)套管，套管轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)上內(nèi)桿和下內(nèi)桿轉(zhuǎn)動(dòng)，上內(nèi)桿和下內(nèi)桿的端部螺紋結(jié)構(gòu)分別與上、下蓋通孔的螺紋結(jié)構(gòu)配合，從而鎖緊。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。