技術(shù)編號:39729674
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造,特別涉及一種晶圓傳送控制方法、裝置、設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓傳送是關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一,尤其是對于真空設(shè)備,其具有多個工藝腔,晶圓需要按照既定線路將被精準(zhǔn)放到相應(yīng)的工藝腔內(nèi)。在實(shí)際操作中,傳送晶圓的機(jī)械臂的實(shí)際運(yùn)動路徑往往與預(yù)設(shè)路徑存在偏差,造成晶圓不能被準(zhǔn)確傳送到位,進(jìn)而影響加工效果甚至發(fā)生碰撞。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的至少一個技術(shù)問題,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種晶圓傳送控制方法、裝置、設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。所述技術(shù)方案如下:...
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