技術(shù)編號：39729674
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種晶圓傳送控制方法、裝置、設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓傳送是關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一，尤其是對于真空設(shè)備，其具有多個工藝腔，晶圓需要按照既定線路將被精準(zhǔn)放到相應(yīng)的工藝腔內(nèi)。在實(shí)際操作中，傳送晶圓的機(jī)械臂的實(shí)際運(yùn)動路徑往往與預(yù)設(shè)路徑存在偏差，造成晶圓不能被準(zhǔn)確傳送到位，進(jìn)而影響加工效果甚至發(fā)生碰撞。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的至少一個技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種晶圓傳送控制方法、裝置、設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。所述技術(shù)方案如下：...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。