技術(shù)編號(hào)：39728799
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于高分子紙領(lǐng)域，特別涉及一種芳綸復(fù)合紙及其制備方法和應(yīng)用。背景技術(shù)、近年來，高性能纖維紙的研究和應(yīng)用得到廣泛的關(guān)注。由芳綸纖維通過造紙工藝制備的的芳綸紙具有優(yōu)異的介電性能、耐酸堿腐蝕性、機(jī)械性能和電絕緣性，是一類非常重要的高性能聚合物紙基材料，被應(yīng)用于航空航天、軌道交通、電氣絕緣等領(lǐng)域。、芳綸紙基材料通常是由芳綸短切纖維和漿粕經(jīng)抄紙工藝抄造而成。對(duì)位芳綸熔融溫度高于其分解溫度，且不溶于常規(guī)有機(jī)溶劑，增大了對(duì)位芳綸漿粕制備的復(fù)雜性。另外，芳綸漿粕纖維自身形態(tài)挺硬，導(dǎo)致其與短切纖維的界面...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。