技術(shù)編號(hào)：39526870
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種配線形成用部件、使用了配線形成用部件的配線層的形成方法及配線形成部件。背景技術(shù)、在專利文獻(xiàn)中公開了一種內(nèi)置有ic芯片等電子零件的印刷線路板的制造方法。、以往技術(shù)文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn)：日本特開-號(hào)公報(bào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、發(fā)明要解決的技術(shù)課題、在以往的零件內(nèi)置基板的制造方法中，如圖的(a)及(b)所示，在設(shè)置有電極a的電子零件的層疊方向的兩側(cè)形成絕緣樹脂層、。之后，如圖的(c)及(d)所示，通過進(jìn)行基于激光器的打孔、鍍敷層的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。