技術(shù)編號(hào)：3661547
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于聚合物自由基本體交聯(lián)聚合領(lǐng)域，具體涉及采用Y射線輻照聚苯こ烯進(jìn)行本體交聯(lián)聚合的技術(shù)，在較低的溫度下無需加入引發(fā)劑即可實(shí)現(xiàn)聚苯こ烯的快速交聯(lián)，是ー種聚合物結(jié)構(gòu)材料制備方法。背景技術(shù)低介電材料通常是指其相對(duì)介電常數(shù)低于3. 6且在寬頻段下介電損耗較低的材料，它是當(dāng)前微波通訊、半導(dǎo)體等行業(yè)應(yīng)用廣泛的材料之一。降低通訊設(shè)備、集成電路等系統(tǒng)中的介電損耗，可以減弱電信號(hào)的損失、集成電路的漏電電流以及導(dǎo)線之間的電容效應(yīng)等，對(duì)于這些系統(tǒng)十分重要。聚苯こ烯交聯(lián)材料...
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